SMT基本(běn)工藝是什麼(me)？

锡(xī)膏印(yìn)刷--> 零(líng)件(jiàn)貼裝(zhuāng)-->回(huí)流焊接-->AOI光(guāng)學(xué)檢測--> 维修--> 分(fēn)闆。電(diàn)子産品追求小型化(huà)，以(yǐ)前(qián)使用(yòng)的(de)穿孔插件(jiàn)元(yuán)件(jiàn)已無法(fǎ)縮小。 電(diàn)子産品功能(néng)更(gèng)完整，所(suǒ)采用(yòng)的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)(IC)已無穿孔元(yuán)件(jiàn)，特(tè)别是大(dà)規模、高(gāo)集成(chéng)IC，不(bù)得不(bù)采用(yòng)表(biǎo)面(miàn)貼片(piàn)元(yuán)件(jiàn)。 産品批量(liàng)化(huà)，生(shēng)産自(zì)動(dòng)···...

SMT貼片(piàn)是什麼(me)？

SMT貼片(piàn)指的(de)是在(zài)PCB基礎上(shàng)進(jìn)行加工的(de)系(xì)列工藝流程的(de)簡稱。PCB（Printed Circuit Board)为(wèi)印(yìn)刷電(diàn)路(lù)闆。SMT是表(biǎo)面(miàn)組裝(zhuāng)技術(shù)（表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)技術(shù)）（Surface Mounted Technology的(de)縮写(xiě)），是電(diàn)子組裝(zhuāng)行業里最(zuì)流行的(de)一(yī)種(zhǒng)技術(shù)和(hé)工藝。電(diàn)子電(diàn)路(lù)表(biǎo)面(miàn)組裝(zhuāng)技術(shù)（Surfac···...

智能(néng)停車场(chǎng)的(de)主(zhǔ)要(yào)功能(néng)

1、模块(kuài)化(huà)設計(jì)依據(jù)功能(néng)需求靈活配置，能(néng)夠實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程异(yì)地(dì)监控、診斷和(hé)升(shēng)級。2、人(rén)性(xìng)化(huà)的(de)人(rén)機(jī)界面(miàn)，擴展(zhǎn)方便、穩定(dìng)性(xìng)、可(kě)靠性(xìng)強(qiáng)並(bìng)有(yǒu)高(gāo)級别的(de)防塵(chén)、防水(shuǐ)、防震、防雷(léi)配置。3、軍用(yòng)級别的(de)环(huán)境适應(yìng)能(néng)力，穩定(dìng)可(kě)靠的(de)ARM管(guǎn)理內(nèi)核优先(xiān)解(jiě)決各(gè)種(zhǒng)公(gōng)共(gòng)场(chǎng)合的(de)需求。4、增加了(le)強(qiáng)弱(ruò)電(diàn)布(bù)线設計(jì)，更(gèng)符合電(diàn)器規模标(biāo)準。5、最(zuì)新(xīn)双(shuāng)發(fà)卡(kǎ)模···...

鋁(lǚ)基闆LED燈(dēng)条(tiáo)SMT貼片(piàn)加工的(de)散(sàn)热(rè)難題(tí)怎麼(me)破？馳宏热(rè)管(guǎn)理方案(àn)

FAQ 5：特(tè)殊工藝應(yìng)用(yòng)标(biāo)題(tí)：鋁(lǚ)基闆LED燈(dēng)条(tiáo)SMT貼片(piàn)加工的(de)散(sàn)热(rè)難題(tí)怎麼(me)破？馳宏热(rè)管(guǎn)理方案(àn)正(zhèng)文(wén)：Q： 鋁(lǚ)基闆在(zài)回(huí)流焊时(shí)为(wèi)何容易起(qǐ)泡分(fēn)层(céng)？A： 主(zhǔ)因(yīn)是热(rè)膨脹系(xì)數差异(yì)（鋁(lǚ)材23ppm/℃ vs FR4 14ppm/℃）。馳宏解(jiě)決方案(àn)：▶ 温(wēn)度(dù)曲(qū)线：8温(wēn)區(qū)緩升(shēng)温(wēn)（斜率1.5℃/s） + 峰(fēng)值245℃僅3···...

降低SMT貼片(piàn)加工成(chéng)本(běn)的(de)5个(gè)技術(shù)手(shǒu)段(duàn)-馳宏工程师(shī)實(shí)戰建議

FAQ 4：成(chéng)本(běn)优化(huà)方案(àn)标(biāo)題(tí)：降低SMT貼片(piàn)加工成(chéng)本(běn)的(de)5个(gè)技術(shù)手(shǒu)段(duàn)-馳宏工程师(shī)實(shí)戰建議正(zhèng)文(wén)：Q： 除加工費外(wài)，哪些(xiē)設計(jì)因(yīn)素影響SMT成(chéng)本(běn)？A： 關(guān)鍵因(yīn)素及(jí)优化(huà)方案(àn)：✅ 元(yuán)件(jiàn)选型：优先(xiān)选編带(dài)封(fēng)裝(zhuāng)（比管(guǎn)裝(zhuāng)省(shěng)換料时(shí)間(jiān)30%）✅ 拼闆設計(jì)：10×10cm以(yǐ)下(xià)闆建議拼版（降低單闆鋼(gāng)网(wǎng)/工时(shí)費）✅ 鋼(gāng)网(wǎng)优化(huà)：馳···...