锡(xī)膏印(yìn)刷--> 零(líng)件(jiàn)貼裝(zhuāng)-->回(huí)流焊接-->AOI光(guāng)學(xué)檢測--> 维修--> 分(fēn)闆。

電(diàn)子産品追求小型化(huà)，以(yǐ)前(qián)使用(yòng)的(de)穿孔插件(jiàn)元(yuán)件(jiàn)已無法(fǎ)縮小。 電(diàn)子産品功能(néng)更(gèng)完整，所(suǒ)采用(yòng)的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)(IC)已無穿孔元(yuán)件(jiàn)，特(tè)别是大(dà)規模、高(gāo)集成(chéng)IC，不(bù)得不(bù)采用(yòng)表(biǎo)面(miàn)貼片(piàn)元(yuán)件(jiàn)。 産品批量(liàng)化(huà)，生(shēng)産自(zì)動(dòng)化(huà)，廠(chǎng)方要(yào)以(yǐ)低成(chéng)本(běn)高(gāo)産量(liàng)，出(chū)産优質(zhì)産品以(yǐ)迎合顧客需求及(jí)加強(qiáng)市(shì)场(chǎng)競争力 電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)的(de)發(fà)展(zhǎn)，集成(chéng)電(diàn)路(lù)(IC)的(de)開(kāi)發(fà)，半導體(tǐ)材料的(de)多(duō)元(yuán)應(yìng)用(yòng)。 電(diàn)子科技革(gé)命勢在(zài)必行，追逐國(guó)际潮(cháo)流。可(kě)以(yǐ)想(xiǎng)象(xiàng)，在(zài)intel、amd等國(guó)际cpu、图(tú)像處(chù)理器件(jiàn)的(de)生(shēng)産商的(de)生(shēng)産工藝精進(jìn)到(dào)20幾(jǐ)个(gè)納米(mǐ)的(de)情(qíng)況下(xià)，smt这種(zhǒng)表(biǎo)面(miàn)組裝(zhuāng)技術(shù)和(hé)工藝的(de)發(fà)展(zhǎn)也(yě)是不(bù)得以(yǐ)而(ér)为(wèi)之(zhī)的(de)情(qíng)況。

smt貼片(piàn)加工的(de)优點(diǎn):組裝(zhuāng)密度(dù)高(gāo)、電(diàn)子産品體(tǐ)積小、重(zhòng)量(liàng)輕(qīng)，貼片(piàn)元(yuán)件(jiàn)的(de)體(tǐ)積和(hé)重(zhòng)量(liàng)只有(yǒu)傳统插裝(zhuāng)元(yuán)件(jiàn)的(de)1/10左(zuǒ)右(yòu)，一(yī)般采用(yòng)SMT之(zhī)後(hòu)，電(diàn)子産品體(tǐ)積縮小40%~60%，重(zhòng)量(liàng)减輕(qīng)60%~80%。 可(kě)靠性(xìng)高(gāo)、抗振能(néng)力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高(gāo)頻特(tè)性(xìng)好(hǎo)。减少了(le)電(diàn)磁和(hé)射頻干擾。易于(yú)實(shí)現(xiàn)自(zì)動(dòng)化(huà)，提(tí)高(gāo)生(shēng)産效率。降低成(chéng)本(běn)达(dá)30%~50%。节(jié)省(shěng)材料、能(néng)源、設備、人(rén)力、时(shí)間(jiān)等。

正(zhèng)是由(yóu)于(yú)smt貼片(piàn)加工的(de)工藝流程的(de)複雜，所(suǒ)以(yǐ)出(chū)現(xiàn)了(le)很多(duō)的(de)smt貼片(piàn)加工的(de)工廠(chǎng)，專業做smt貼片(piàn)的(de)加工，在(zài)深圳，得益于(yú)電(diàn)子行業的(de)蓬勃發(fà)展(zhǎn)，smt貼片(piàn)加工成(chéng)就(jiù)了(le)一(yī)个(gè)行業的(de)繁榮。