AQ 3：質(zhì)量(liàng)控制體(tǐ)系(xì)

标(biāo)題(tí)：SMT貼片(piàn)加工後(hòu)如(rú)何檢測BGA焊點(diǎn)質(zhì)量(liàng)？馳宏4階(jiē)檢測法(fǎ)詳解(jiě)

正(zhèng)文(wén)：

Q： 普通(tòng)AOI能(néng)否檢測BGA底部(bù)焊點(diǎn)？

A： 無法(fǎ)透視！馳宏采用(yòng)組合檢測：

graph LR

A[3D SPI] --> B[回(huí)流前(qián)锡(xī)膏檢測]

C[X-Ray] --> D[焊點(diǎn)空(kōng)洞(dòng)/裂紋分(fēn)析]

E[邊(biān)界掃描] --> F[電(diàn)气(qì)性(xìng)能(néng)验證]

G[紅(hóng)墨(mò)水(shuǐ)試验] --> H[破壞性(xìng)焊接強(qiáng)度(dù)抽檢]

Q： X-Ray檢測的(de)空(kōng)洞(dòng)率标(biāo)準是多(duō)少？

A： 分(fēn)級管(guǎn)控：

産品等級           空(kōng)洞(dòng)率上(shàng)限          檢測位(wèi)置

消費電(diàn)子          ≤25%                  整體(tǐ)焊點(diǎn) 

工業控制          ≤15%                  功能(néng)引腳(jiǎo)區(qū)域 

汽車電(diàn)子          ≤8%                    每个(gè)獨立焊球 

(馳宏實(shí)測數據(jù)：汽車BGA平均空(kōng)洞(dòng)率5.7%)