直(zhí)流汽車空(kōng)调控制闆的(de)SMT貼片(piàn)加工：征服(fú)-40℃~125℃嚴苛环(huán)境

正(zhèng)文(wén)：

新(xīn)能(néng)源汽車的(de)直(zhí)流空(kōng)调控制器需在(zài)發(fà)動(dòng)機(jī)艙承受极(jí)端温(wēn)度(dù)，傳统SMT貼片(piàn)加工工藝難以(yǐ)滿足可(kě)靠性(xìng)要(yào)求。馳宏電(diàn)子科技通(tòng)过(guò)材料創新(xīn)與(yǔ)工藝升(shēng)級，成(chéng)为(wèi)12家(jiā)长(cháng)三(sān)角(jiǎo)車企的(de)指定(dìng)PCBA代(dài)工廠(chǎng)：

**▶ 耐环(huán)境材料組合**

采用(yòng)SnAgCu系(xì)含银高(gāo)温(wēn)锡(xī)膏，熔點(diǎn)提(tí)升(shēng)至(zhì)227℃

陶瓷基闆替代(dài)FR-4材料，導热(rè)系(xì)數提(tí)高(gāo)6倍

三(sān)防漆厚度(dù)精準控制于(yú)25μm±3μm，通(tòng)过(guò)96h盐(yán)霧(wù)測試

**▶ 氮气(qì)保護工藝**

在(zài)回(huí)流焊环(huán)节(jié)注入(rù)99.99%高(gāo)純氮气(qì)，将氧含量(liàng)控制在(zài)50ppm以(yǐ)下(xià)，顯著减少焊點(diǎn)氧化(huà)空(kōng)洞(dòng)。實(shí)測數據(jù)顯示，BGA器件(jiàn)焊點(diǎn)空(kōng)洞(dòng)率≤8%（遠(yuǎn)低于(yú)IPC-7095标(biāo)準的(de)15%上(shàng)限）。

**▶ 全(quán)流程可(kě)靠性(xìng)验證**

温(wēn)度(dù)循环(huán)測試：-40℃~125℃循环(huán)500次(cì)

振動(dòng)測試：20G加速度(dù)連(lián)續沖擊6小时(shí)

在(zài)线AOI+功能(néng)測試双(shuāng)重(zhòng)把(bǎ)關(guān)

結語(yǔ)：馳宏電(diàn)子科技的(de)汽車級SMT貼片(piàn)加工服(fú)務(wù)已通(tòng)过(guò)AEC-Q200認證，助力客戶解(jiě)決高(gāo)温(wēn)導致(zhì)的(de)MOSFET脫焊、電(diàn)容爆裂等致(zhì)命缺陷。